狗万app,狗万最新版APP,狗万最新版下载,v2.5.5下载网 12月25日讯（记者 陈晓晟）近期，国内外芯片领域有2件事情备受关注，一是德国、法国等17个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，以推动力量赶上美国和亚洲。二是中芯国际“内忧外患”，被美国商务部纳入“实体名单”，自身又闹出高层内讧。眼下，欧洲和我国都希望在全球芯片、半导体领域占有更多更大的话语权。在“技不如人”的大背景下，“抱团”模式显然值得国内芯片行业借鉴。
欧盟17国“抱团”发展半导体
12月7日，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，17国联合发表了《欧洲处理器和半导体计划联合声明》（以下简称《联合声明》），签署国家为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。
目前，欧洲大量依赖国外制造的芯片，特别是在用于汽车、医疗设备、移动电话和网络以及环境监测的外国芯片。以晶圆厂为例，整个欧洲的纯晶圆厂销售额在全球的占比过去十几年来不断降低，从十年前的10%降到了目前的6%。出于国际关系的不确定性考量，欧盟希望推动半导体行业发展。
“欧洲芯片制造商在垂直市场拥有强大的影响力，例如汽车和工业制造的嵌入式系统。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位，包括目前的5G和新兴的6G技术。然而，欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中所占的份额约为10%，远低于其经济地位。”声明中这样写到。
分析认为，此次欧盟“抱团”发展半导体主要是有三大原因，一是受中美战和新冠病毒疫情的影响，让夹在中间的欧洲电子和半导体行业深刻领悟到了“自主可控”的重要性，欧盟委员会内部市场专员在官方公告中第一句就提到了“减少关键性外部依赖”；二是半导体技术革新的紧迫性要求。联合声明中专门提到了芯片2nm制程，技术革新的紧迫感和市场压力让欧盟半导体不得不抱团取暖；三是区域性经济组织越来越关注虚拟主权以抵御大型跨国类公司如谷歌、facebook、亚马逊等的“侵略”，欧盟需要更多地参与到公司的融资中、构建促进保护隐私和发展技术创新的“数字单一市场”、打造欧洲云和数据解决方案以减少对美国公司的依赖。
中芯国际面临“内忧外患”
与欧盟17国的“抱团”相比，国内芯片领域的“领头羊”中芯国际近来却深陷“内忧外患”之中。
12月18日，美国商务部发布消息称，商务部工业和安全局将中芯国际列入实体名单，以限制其获取美国关键技术的能力。美国商务部表示，这一行动是为了保护美国国家安全。中芯国际被列入实体名单后，美国出口商必须申请许可证才能向该公司销售产品。
美国的出口管制将对中芯国际的先进制程进度带来更明显的影响。据财新报道，行业人士分析，中芯或难以继续先进工艺的业务，“14纳米工艺会很困难，其次是28纳米和40纳米，以8寸厂为主的更早的工艺对美国供应商依赖相对更小，维持运营会相对容易”。
比“外患”更让人担心的则是中芯国际的“内忧”。12月15日晚，中芯国际宣布刚从武汉弘芯事件中脱身的台积电前研发副总裁、首席运营官蒋尚义回归中芯国际出任副董事长。
不过，此次人事变动遭遇中芯国际现任CEO梁孟松的强烈反弹，梁孟松被曝以“不被尊重”和“不被信任”为由在董事会上提出了辞职，但公司董事长周子学并未当场批准梁的辞职。
梁孟松的辞职信被曝光后，16日早上，中芯国际发布公告称，公司董事会注意到，有媒体报道本公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任本公司职务的消息，并且本公司已知悉梁孟松有条件辞任的意愿。本公司目前正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿，任何关于上述事宜的进 一步公告将根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》适时作出。任何本公司最高管理层人事变动，以本公司发布公告为准。
16日晚间，上交所官网显示，已对中芯国际发布工作监管函。
欧盟模式值得借鉴
对于国内而言，以芯片制造为代表的半导体领域，我们是后来者，本身技术实力就与“领头羊”有差距，而且外部还在持续施压，在这种情况之下，国内芯片行业要避免“内耗”，团结一切可以团结的人，才能渡过难关，谋求更大的发展，从这个角度来看，欧盟的模式可以借鉴。当然，我们需要的可能更多的是政府层面、行业层面、企业层面上下一心，相互合作，相互支持。
从国家层面来看，为应对美国的封锁，我国也在加快对领域的支持力度。12月18日，中央经济工作会议强调，把“强化国家战略力量”作为明年经济工作8项重点之首，明确提出要以战略性需求导向，发挥新型举国体制优势，发挥好重要院所高校国家队作用。而此前一天，财政部、税务总局、发展改革委、工信部四部门联合发布重磅政策，将对集成电路、软件产业给予税收优惠。国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
从行业层面看，近年来，我国芯片技术不断提升，集成电路产业快速发展。在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元，复合增长率达到19.62%。预计2020年和2021年分别可以达到8520亿元和9530亿元。在技术方面，中科院院长白春礼此前就表示“面临美国在高产业的打压，我们就要把对方卡脖子的清单变成科研目标和任务”！多数分析人士认为，中科院的表态就是中国发力芯片、光刻机等领域的一个“号角”。
在企业层面来看，我们面临的问题更多一些。据天眼查数据显示，我国与芯片相关企业约24.4万家，但是从事科研、技术服务的仅占22.22%，从事制造的仅6.16%，拥有技术专利占相关企业总量的8.45%。在业内看来，这24万多家的芯片企业真正“管用”的并不多，而那些国内顶级的芯片企业的技术在全球范围内也不占优势，而且还备受打压。这就是我国芯片企业面临的残酷现实。
我们现在要做的就是要让这些“管用”的企业成长起来，在未来不需要看国外“脸色”行事。企业间的整合是少不了的，毕竟这个芯片半导体制作是个高门槛的行业。“单打独斗”难度更大，只有通过“抱团”，做大做强才能相对容易。
我国和欧洲等国家已经在行动，艰难的不是从头开始，而是不愿面对艰难。全球半导体未来或将发生“变革”。这种变革，在未来十年内，会逐渐体现。希望那时候我国将是其中的获益者。
